一颗指甲盖大小的汽车芯片，正成为决定车企竞争力的核心命脉。现在，汽车的核心价值坐标正在迁移。内燃机时代的马力、扭矩和底盘调校，正逐步让位于算力、传感器数量和算法迭代速度。电子电气架构从分布式向集中式演进，芯片成为汽车智能化的核心载体。正如零跑汽车创始人、董事长兼CEO朱江明近期所言：“智能化和电动化技术正深刻重塑汽车产业格局，智能电动汽车将演变为高度集成的超级电子产品。”据统计，当前汽车电子系统的成本已占整车成本的50%以上，预计未来这一比例将进一步提升。摩尔定律在汽车领域的应用，使得芯片的性能不断提升，为实现更高级别的辅助驾驶和智能座舱提供了可能。这时，芯片承载的计算能力成为车企较量的新高地。这促使主机厂对SoC芯片的需求日益增长，不仅要求其具备高算力和高集成度，还需满足车规级的安全性和可靠性标准。因此，主机厂与芯片供应商的深度合作，成为推动汽车智能化发展的关键。舱驾融合算力时代到来？在SoC芯片的应用方面，零跑与高通的合作尤为引人注目。6月27日，零跑汽车和高通技术公司宣布，零跑汽车旗舰D系列将搭载骁龙汽车平台至尊版（QAM8797P）。此项合作标志着零跑汽车成为首批在由单一计算平台赋能的中央计算系统运行智能座舱和辅助驾驶功能的车企。零跑表示，零跑旗舰D系列车型将于明年一季度量产，中央域控制器搭载两颗骁龙8797。具体来看，旗舰D系列将全球首发高通双8797芯片方案。单片等效算力640TOPS，双芯叠加达1280TOPS，一颗芯片专攻智能座舱，实现沉浸式语音交互、高清影音娱乐；另一颗聚焦辅助驾驶，支持L3+级智能驾驶功能，实现舱驾一体化的深度融合。零跑与高通的合作始于八年前，从14nm制程的8953、7nm制程的8155、5nm制程的8295到当前4nm制程的8650，先后采用四代芯片，将摩尔定律充分反映在汽车领域。双方在智能座舱、辅助驾驶、中央计算平台等多个领域展开了深入合作，这种长期伙伴关系在汽车行业并不多见。对于高通而言，最看重的是零跑在车规级芯片的开发和产品量产能力，而零跑则看重高通在舱驾芯片的持续创新能力。只有当合作模式具备优势互补，双方才能够对于市场需求及时响应，共同推动技术的迭代升级。主机厂与芯片供应商如何协同创新？零跑与其他车企最大的不同之处，就是拥有更多的自研领域及创新。一是中央域控架构与硬件定制。面对电子化浪潮，零跑于2023年推出“四叶草”中央集成式电子电气架构，实现了行业突破性创新。该架构将传统分离的动力、车身、智驾、座舱四域融合进单一中央控制器，真正实现“一个盒子打天下”。“四叶草”架构的核心技术创新在于硬件深度整合。通过SOC（系统级芯片）和MCU（微控制器）双板设计，零跑将高通8295芯片的性能压榨到极致——单颗芯片同时承担智能座舱和辅助驾驶两项重任。今年3月，零跑发布了全新LEAP 3.5架构，相较于上一代的LEAP 3.0架构，LEAP 3.5架构实现了软硬件的高度集成和智能，通过中央域控架构创新实现舱驾一体化融合控制，同时将三区域控制器整合为单一总区域模块。这种深度整合带来工程效率的质变体现在：控制器数量从42个降至22个，线束长度缩短至1000米以内。系统复杂度降低的同时，通信效率和可靠性显著提升。二是舱驾一体的软件平台与资源调度。基于高通8295芯片，零跑率先实现“一芯三用”（智能座舱、行车、泊车）的大规模量产：座舱部分由自研的四叶草SOA（Service-Oriented Architecture）负责资源编排，支持200+自定义服务接口与500+预留接口；驾驶与泊车功能则通过同一颗芯片的软件容器隔离运行，确保各域间互不干扰。零跑自研的智能座舱交互系统内置DeepSeek与通义千问双AI大模型引擎，结合高通AI引擎加速，能够实现全场景免唤醒语音、多模态输入及秒级响应，打造近乎“无感”人机交互体验。三体现在高阶智驾算力与安全架构优化。在高通8650芯片上，零跑与高通共同实现了稀疏算力架构的落地，200 TOPS的峰值算力配合芯片功耗削减一半的优化，使得L2+级及以上功能在续航不受明显影响的前提下得以持续运行。并且零跑基于QNX Safety操作系统，从芯片固件层到应用软件层构建了端到端的功能安全（ISO 26262）流水线，参与了多个安全案例的联合验证，大幅缩短了车规级认证周期。朱江明此前透露，零跑汽车自研、自造的核心零部件，已经占到了整车成本的65%。这也恰恰说明，零跑与高通的合作绝非简单的芯片采购，而是通过自研电子电气架构与芯片的深度耦合，重新定义了主机厂在智能汽车芯片创新链中的角色。通过软硬一体的联合创新，在架构、硬件定制、系统集成和算法优化等多层面，为汽车的系统级芯片注入了针对汽车应用的深层次能力。写在最后：主机厂对SoC芯片创新的意义与零跑的典型价值在汽车智能化发展的关键时期，主机厂对SoC芯片的创新能力，直接决定了其在市场中的竞争力。零跑汽车通过自主研发的中央域控架构和与高通的深度合作，在SoC芯片的应用和创新方面取得了显著成果。其在C系列和B系列车型中对高通芯片的深度集成，不仅提升了整车的智能化水平，也为行业提供了可借鉴的经验。通过以上软硬件全栈的协同创新，零跑不仅让高通的车规级芯片更好地适配了中国新势力的技术路线，也为整车厂与芯片厂的深度合作提供了可复制的范本。一个明显的趋势是，每代芯片量产使智能系统成本下降30%，推动高阶功能从豪华车向大众市场普及，而芯片公司与整车厂的融合创新，不再是科技企业的独舞，而成为中国汽车工业快速发展的核心引擎。责编｜翟巧红 编辑｜姜越本文为广告信息 阅读原文 文章原文