AI新十大建設 劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性

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（中央社記者羅元駿台北2025年6月8日電）國發會主委劉鏡清今天表示，AI新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在2027年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可