2家上市公司发布并购重组公告1、晶圆制造气体供应龙头拟收购汉京半导体62.23%股权2、激光制造龙头拟3.52亿元控股亿联无限，跨界通信设备更多并购信息及价值分析见全文更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体App