Sin demasiadas informaciones por ahora, aunque con la certeza de que Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) es una voz más que autorizada en este mercado, lo cierto es que TSMC parece estar trabajando en una tecnología capaz de devolverle la hegemonía y el liderazgo en la fabricación de chips para móviles e inteligencia artificial.Denominado CoPoS y diseñado con la idea de que esté preparado en 2028, hablamos de un novedoso empaquetado de vanguardia de chips que estaría basado en algún material de vidrio de nueva factura, que actuaría como un portador temporal y se integra también en el sustrato final gracias a una estructura de tres capas de tipo sándwich. Key takeaways on TSMC's next-generation advanced packaging, CoPoS (publicly available technical details omitted): 1. CoPoS is currently expected to enter mass production in 2H28. It is designed to improve the economics of ultra-large packages above the 9.5x reticle-size class,…— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 11, 2026 Esta nueva tecnología Chip-on-Panel-on-Structure (CoPoS) será capaz de reducir los cortes de fabricación de un modo muy significativo, mejorando además el rendimiento computacional y energético del propio chip.No en vano, NVIDIA será la primera en usar la tecnología CoPoS de la taiwanesa TSMC, con un nuevo chipset Feynman AI que quiere demostrar los avances de este empaquetado para procesadores de IA y CPUs de alto rendimiento.No sabemos por ahora, ya que sólo es una filtración, si esta tecnología CoPoS cumple lo que promete consolidando a TSMC como la fundición más avanzada del planeta para la manufactura de chips y obleas, aunque Samsung ya sabemos que se adelantó con los 2 nanómetros funcionando en dispositivos móviles y, sin duda, la competencia será durísima en los próximos tiempos con los precios al alza y una escasez evidente de componentes.