Companhias chinesas como a Huawei e Xiaomi estão desenvolvendo um novo tipo de memória RAM para smartphones, segundo o informante Fixed Focus Digital. Chamadas de Low Latency Wide DRAM (LLW), essa tecnologia visa resolver o maior gargalo existente em módulos de RAM tradicionais: a latência de dados enviados ao sistema para rodar IA no dispositivo.Muito do desenvolvimento da LLW passa pelos conceitos das poderosas memórias High Bandwidth Memory, as HBM. Esse tipo de chip consegue atingir velocidades absurdas e por isso são usadas em data centers. O segredo para isso é que as fabricantes empilham os chips verticalmente em 3D ao lado do processador e enviam os dados por uma ponte grandiosa que se conecta à CPU.A proposta do LLW é pegar essa mesma ideia do HBM e adaptá-la ao mundo dos smartphones. O objetivo é alargar os canais de comunicação e deixar essa memória mais próxima do processador, mantendo um design de integração direto que reduz problemas de aquecimento excessivo.Memória HBM é um dos pivôs da crise de memórias atual (Imagem: AMD/Reprodução)O pulo do gato da Low Latency Wide é que ela não usará uma única linha de comunicação com o processador. Similar ao HBM, o trunfo dessa nova tecnologia é utilizar inúmeras outras vias menores para enviar os dados de maneira mais equilibrada, mas que no fim será um processo bem rápido.Por que mudar o padrão de RAM?Em plena crise de componentes, parece um tanto quanto inconsequente tentar criar um novo tipo de memória para smartphones. Porém, o desenvolvimento da LLW tem relação direta com o mundo da inteligência artificial: permitir que os celulares rodem modelos de IA nativamente, ou seja, sem tanta ou nenhuma necessidade da nuvem.A grande questão é que os desenvolvedores não podem simplesmente replicar as memórias HBM em celulares. O motivo por trás disso é o espaço interno reduzido desses dispositivos, bem diferente de servidores de IA, que possuem muito espaço para acomodar muita memória em torno de um processador.Outro problema relacionado nessa história são as trocas de calor. Embora seja muito veloz, o HBM exige técnicas mais avançadas de resfriamento, que seriam tecnicamente impossíveis de replicar nos celulares. É por esse motivo que a LLW não usará esse empilhamento, somente a mesma ideia no envio de informações.O motivo que faz a indústria olhar para essa nova RAM com bons olhos é a diminuição da latência. Isso significa que essa memória consegue enviar e receber dados do processador em menos tempo e com mais volume. Em outras palavras, é muito mais performance para o sistema lidar com tarefas complexas.Como indica Fixed Focus, a LLW pode reduzir o consumo energético em até 50% e trazer uma performance 1.5x maior - presumidamente contra o LPDDR5X. O lançamento dessa tecnologia ainda parece distante e deve receber mais informações a partir da segunda metade de 2027.Por falar em memórias, estima-se que a indústria de DRAM faturou mais de R$ 500 bilhões no primeiro trimestre deste ano, uma receita recorde. Siga o TecMundo no X, Instagram, Facebook e YouTube e assine a nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.