La inteligencia artificial tiene un problema de calor. Cada nueva ola de modelos exige más centros de datos, y casi la mitad de la energía que consumen no se va en calcular, sino en evitar que los chips se derritan. Ahora, la propia IA ayuda a resolver el lío que agranda: un equipo de ingenieros ha diseñado, con la ayuda de un algoritmo, una placa de cobre con púas que enfría mucho mejor.Los números del problema asustan. En Estados Unidos, el consumo de los servidores más que se triplicó entre 2014 y 2023 y, según las previsiones, podría volver a duplicarse o triplicarse para 2028, hasta suponer el 12% de toda la electricidad del país. La refrigeración se lleva casi la mitad de ese gasto.El cuello de botella de los chips modernos está cada vez más en la refrigeración. Por eso este hallazgo apunta justo ahí, a la pieza encargada de sacar el calor del procesador antes de que lo estropee. Y lo hace cambiando algo tan poco vistoso como la forma de un radiador.Un radiador con forma de erizoLa idea parte de un cambio de material y de forma. Según ScienceAlert, ingenieros de la Universidad de Illinois, junto a la empresa Fabric8Labs, han fabricado una placa de cobre puro que se pega al chip y deja pasar un líquido refrigerante. En lugar de las aletas rectas de toda la vida, esta lleva puntas dentadas e irregulares que multiplican la superficie de contacto con ese líquido. Es la respuesta de la ingeniería a unos chips que se sobrecalientan.Lo más curioso es cómo se ha diseñado esa forma. Los investigadores usaron una técnica llamada optimización topológica: un algoritmo arranca de un rectángulo simple y lo va deformando en cientos de pruebas virtuales, midiendo en cada paso cuánto enfría y cuánta energía cuesta bombear el líquido. El resultado es una geometría imposible de dibujar a mano, en la misma línea de innovación que otros avances en chips. La máquina resuelve así un problema que ella misma agranda.Cifras que cambian la ecuación Los pines de cobre en vista de un nanómetroLos resultados explican el entusiasmo. Frente a las placas convencionales de aletas rectas, el nuevo diseño enfría hasta un 32% mejor y reduce hasta un 68% la presión necesaria para mover el refrigerante. Eso se traduce en bombas menos forzadas y menos electricidad desperdiciada en el bombeo. En un sector donde la factura eléctrica ya se nota en el recibo, ese margen pesa.La cuenta global es la que de verdad llama la atención. Los autores calculan que, aplicada a todo un centro de datos de nueva generación, esta tecnología podría rebajar el coste de refrigeración a apenas el 1,1% del consumo total, frente al 30% que se lleva el aire acondicionado clásico. La placa se fabrica capa a capa con cobre puro, con un detalle de entre 30 y 50 micras, más fino que un cabello humano. No es un asunto menor cuando los centros de datos empiezan a verse como un problema.El círculo que se muerde la colaAquí está el giro más llamativo de la historia. La misma tecnología que dispara el consumo eléctrico, al exigir centros cada vez más grandes, ayuda ahora a recortar la factura de enfriarlos. El algoritmo no fabrica el cobre, pero dibuja la pieza que ahorra energía.Los responsables del trabajo, publicado en una revista científica, creen que la idea servirá más allá de los servidores, para cualquier aparato que necesite disipar calor. Queda por ver si la industria adopta una placa tan difícil de fabricar a gran escala. Si lo hace, parte de la solución al apetito energético de la IA habrá salido de la propia IA.