Samsung hat neue Speichertechniken vorgestellt, die schneller, dichter und sparsamer arbeiten sollen. Das klingt zunächst nach guten Nachrichten für alle, die beim Kauf eines Macs inzwischen kurz prüfen müssen, ob mehr Arbeitsspeicher oder ein Kleinwagen günstiger wäre. Die neuen Entwicklungen sind allerdings vor allem für KI-Rechenzentren vorgesehen.Auf der Fachmesse Future of Memory and Storage zeigte Samsung die Konzeptmodelle zHBM und zNAND-O sowie den ersten V10-BV-NAND-Prototyp. Gemeinsam ist ihnen, dass Speicherbausteine stärker in die dritte Dimension wachsen. Wenn die Fläche knapp wird, baut man eben nach oben.Arbeitsspeicher zieht über den ProzessorBesonders ambitioniert ist zHBM. Beim High Bandwidth Memory befinden sich die Speicherstapel bislang neben dem jeweiligen KI-Beschleuniger. Samsung will sie künftig direkt darüber platzieren und damit die Wege für den Datenaustausch verkürzen.Ein entsprechendes System soll ungefähr die achtfache Leistung von HBM5 erreichen. Samsung stellt zudem eine mehr als zehnmal so hohe Speicherdichte, die dreifache Energieeffizienz und eine deutlich verbesserte Wärmeableitung in Aussicht. Noch handelt es sich allerdings um eine Architekturstudie und nicht um ein fertiges Produkt.Mehr als 400 Schichten für neue SSDsKonkreter wird Samsung beim V10 BV-NAND. Der Flash-Speicher bringt mehr als 400 Schichten übereinander und verbindet getrennt produzierte Wafer miteinander. Gegenüber der vorherigen V9-Generation soll die Speicherdichte um rund 58 Prozent steigen. Auch Lese-, Schreib- und Ein-/Ausgabeleistung werden verbessert.NAND-Speicher landet grundsätzlich auch in SSDs, Speicherkarten und Smartphones. Samsung bewirbt die neue Generation zunächst jedoch ausdrücklich für leistungsfähige und möglichst hungrige KI-Systeme.Auch im Speicher wird künftig gerechnetErgänzend zeigte Samsung zNAND-O für besonders schnelle KI-Anwendungen am Netzwerkrand sowie LPDDR5X-PIM. Bei letzterem wandern einfache Rechenoperationen direkt in den Arbeitsspeicher. Daten müssen dadurch seltener zwischen Prozessor und Speicher verschoben werden, was Zeit und Energie sparen soll.Technisch sind die Fortschritte beeindruckend. Für Käufer lösen sie das aktuelle Problem aber nicht unmittelbar. Die starke Nachfrage aus KI-Rechenzentren bindet weiterhin Produktionskapazitäten und hat bereits dazu geführt, dass Apple einzelne Mac-Konfigurationen eingeschränkt hat.Samsung baut den Speicher also höher, effizienter und schneller. Ob davon auch bezahlbare Macs und SSDs profitieren, ist eine andere Frage. Vorerst sitzt die KI wieder zuerst am Buffet – und nimmt vermutlich nicht nur einen Teller.Der Beitrag Neuer 3D-Speicher: Für den Mac bleibt erst einmal nichts übrig wurde zuerst auf ifun.de veröffentlicht.