Xiaomi ya ha puesto nombre a su siguiente plegable y también al componente que quiere convertirlo en algo más que una renovación de pantalla flexible. El Xiaomi 18 Fold llegará con el Xring O3, la segunda generación de su procesador para móviles prémium. El antecedente es un Xring O1 con el que la compañía entró en el reducido club de fabricantes capaces de diseñar su propio SoC.El Xring O3 ya ha entrado en producción masiva. La presentación completa del teléfono está prevista para septiembre de 2026 en China. La marca mostró en una presentación de HyperOS 4 la silueta de un plegable ancho y ha confirmado tanto su nombre como el chip. No ha publicado todavía la ficha técnica, el precio ni un lanzamiento internacional.El plegable será el escaparate del Xring O3El Xring O3 está diseñado por Xiaomi y, según dos fuentes conocedoras del acuerdo, TSMC lo fabrica en 3 nanómetros. Su CPU adopta diez núcleos orientados al rendimiento: dos a 4,35 GHz, cuatro a 3,68 GHz y cuatro a 3,15 GHz. La marca habla de una mejora de hasta el 60 % frente al Xring O1, pendiente de comprobar en un dispositivo comercial.El salto no procede de una litografía más pequeña, sino de aprovechar más superficie dentro de los 3 nanómetros. El O3 reúne 24.000 millones de transistores en 133 mm cuadrados, frente a los 19.000 millones y 109 mm2 del O1. Un análisis del silicio ha identificado más de 2.400 celdas personalizadas por Xiaomi para ajustar las interconexiones y la alimentación. El tamaño abre espacio para más potencia y memoria caché, aunque también encarece la fabricación y complica la refrigeración.Las primeras mediciones independientes proceden de una placa de desarrollo, no del Xiaomi 18 Fold. Sin el chasis final, la batería ni la radio, no anticipan el rendimiento sostenido, la temperatura o la autonomía. El O3 tampoco integra el módem 5G, por lo que estas serán pruebas decisivas en un plegable fino dividido por una bisagra. Una GPU nueva y memoria más rápidaEl Xring O3 incorpora una GPU Arm G2-Ultra NX de 16 núcleos. Según Xiaomi, aumenta el rendimiento gráfico un 85 % y reduce el consumo hasta un 64 %. También es el primer SoC para smartphones anunciado con soporte LPDDR6: alcanza 113,8 GB/s, un 48 % más que el O1. Como admite LPDDR5X, eso no confirma que el Xiaomi 18 Fold vaya a montar LPDDR6.La GPU incorpora además ocho aceleradores neuronales NX, pensados para aplicar superresolución y generación de fotogramas sin enviar la imagen a la NPU y devolverla después al apartado gráfico. Ese recorrido más corto puede reducir la latencia y el consumo en los juegos compatibles. Xiaomi afirma haber mantenido 120 fps durante 30 minutos combinando ambas técnicas, pero no ha detallado el juego utilizado, la latencia de entrada ni el criterio seguido para valorar la imagen.Esa combinación debería ayudar en juegos y multitarea. No basta con sumar núcleos y velocidad de memoria: el software debe repartir bien las cargas entre la pantalla exterior y la interior. Ahí tendrá peso HyperOS 4 y su adaptación a los distintos formatos de Xiaomi.La inteligencia artificial se ejecutará en el teléfonoLa NPU de cuatro núcleos alcanza, sobre el papel, 200 TOPS y está optimizada para los modelos MiMo de Xiaomi. Ejecutar funciones de IA en el dispositivo puede reducir esperas y evitar que cada petición dependa de servidores. En un plegable podría aplicarse a traducción, resúmenes, edición de imágenes o herramientas que aprovechen varias ventanas.Los 200 TOPS tampoco describen por sí solos cómo responderá el teléfono. Todo dependerá de los modelos compatibles y de las funciones disponibles. Xiaomi asegura además haber superado 5,22 millones de puntos en AnTuTu v11. Es un resultado del fabricante, no una prueba independiente ni una garantía sobre el uso diario. En Xataka Móvil Es una cámara, un reloj y una pantalla: lo nuevo de Xiaomi sirve igual para vigilar tu casa que para hacer videollamadas Xiaomi quiere controlar una pieza cada vez mayor del móvilDiseñar el procesador permite ajustar hardware y sistema y depender menos de Qualcomm o MediaTek. Xiaomi ya ha explicado que mantendrá una hoja de ruta anual para sus chips Xring. El 18 Fold será la prueba más exigente de esa estrategia.Del teléfono quedan muchas preguntas abiertas. No se conocen oficialmente sus cámaras, batería, dimensiones ni resistencia, cuatro aspectos que pesan mucho en la experiencia de un plegable. Tampoco se ha aclarado si saldrá de China. Su referencia familiar más cercana sigue siendo el Xiaomi Mix Fold 4, que combinó un cuerpo fino con cámaras firmadas por Leica, pero no se puede trasladar aquella ficha al nuevo modelo.Septiembre permitirá saber si el Xring O3 aporta ventajas visibles. Xiaomi ha elegido para enseñarlo el formato que más exige a refrigeración, autonomía y software. El 18 Fold será también un examen para la capacidad de la marca de competir con tecnología diseñada en casa.Imágenes | XiaomiEn Xataka Móvil | Esta luz inteligente de Xiaomi vuelve después de cinco años de ausencia: es discreta y muy luminosaEn Xataka Móvil | El primer NAS de Xiaomi tiene todo lo que le podíamos pedir (function() { window._JS_MODULES = window._JS_MODULES || {}; var headElement = document.getElementsByTagName('head')[0]; if (_JS_MODULES.instagram) { var instagramScript = document.createElement('script'); instagramScript.src = 'https://platform.instagram.com/en_US/embeds.js'; instagramScript.async = true; instagramScript.defer = true; headElement.appendChild(instagramScript); } })(); - La noticia El Xiaomi 18 Fold será algo más que otro plegable. También estrenará el chip más ambicioso de Xiaomi fue publicada originalmente en Xataka Móvil por Manuel Naranjo .