Tại Hot Chips 2026, SK Hynix đã chia sẻ định hướng phát triển công nghệ đóng gói cho bộ nhớ băng thông cao HBM, trong bối cảnh nhu cầu về băng thông, dung lượng và hiệu quả điện năng của các hệ thống AI tiếp tục tăng. Công ty cho biết HBM thế hệ tiếp theo sẽ cần các phương pháp đóng gói tiên tiến hơn, bao gồm Hybrid Bonding, giải pháp kiểm soát nhiệt cục bộ và về lâu dài là tích hợp 3D. HBM hiện là dạng DRAM xếp chồng theo chiều dọc, kết nối các die DRAM với base die thông qua TSV. Một...SK Hynix hé lộ lộ trình đóng gói HBM mới, có cả Intel EMIB và hướng đến kiến trúc 3D