A Samsung Electronics e a SK Hynix estão modernizando suas fábricas na China para produzir chips de memória mais avançados, em meio ao crescimento da demanda por inteligência artificial (IA) e ao avanço da concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC). Segundo fontes ouvidas pela Reuters, as fabricantes sul-coreanas planejam aumentar o número de camadas dos chips NAND produzidos no país, tecnologia que permite armazenar mais dados em um mesmo componente. Os projetos, porém, enfrentam restrições impostas pelos EUA à transferência de equipamentos para a indústria chinesa de semicondutores.As duas empresas precisam obter licenças anuais do governo americano para instalar determinados equipamentos fabricados nos EUA em suas unidades chinesas. Em 2025, o Departamento de Comércio americano afirmou que pretendia autorizar a continuidade das operações das fábricas existentes, mas não a expansão da capacidade produtiva ou a modernização tecnológica. Segundo a Reuters, ainda não foi possível determinar quais equipamentos necessários aos projetos receberam autorização. A Samsung informou que as atualizações estão em andamento, em consulta com Washington, e que seguem as regras de exportação. A SK Hynix também afirmou que instala equipamentos em sua unidade de Dalian em coordenação com o governo americano. Samsung mira chips de 286 camadas e SK Hynix planeja superar 240A Samsung pretende adaptar sua fábrica de Xi’an, no noroeste da China, para produzir chips NAND de 286 camadas, segundo fontes ouvidas pela Reuters. A unidade responde por cerca de 40% da produção global desse tipo de memória da empresa e fabrica atualmente componentes com aproximadamente 200 camdas. O projeto, chamado internamente de “Monami”, prevê atingir uma produção mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026 e chegar a 40 mil em dezembro de 2027. Wafers são discos de silício nos quais diversos chips são fabricados antes de serem separados. A empresa afirma que a iniciativa atende à demanda de clientes globais, inclusive americanos, e não representa uma expansão da capacidade produtiva nem a construção de novas instalações.A SK Hynix, por sua vez, pretende produzir chips NAND com pelo menos 240 camadas em sua fábrica de Dalian, no nordeste chinês, onde atualmente fabrica componentes de 192 camadas. A unidade foi adquirida em 2021, quando a companhia comprou as operações de memória NAND da Intel, e permanece como a única fábrica desse tipo de chip vinculada a esse negócio, que passou a se chamar Solidigm. Segundo uma das fontes ouvidas pela Reuters, a empresa tem autorização para fabricar componentes de até 240 camadas e pode solicitar permissão para pesquisar e desenvolver chips com mais de 300 camadas na unidade. A companhia também negocia com o governo do presidente Donald Trump planos para construir uma nova fábrica de NAND nos EUA.O avanço da YMTC aumenta a pressão sobre as fabricantes sul-coreanas. Segundo dados da consultoria Omdia citados pela Reuters, a empresa chinesa detinha 38,5% do mercado de chips NAND na China no segundo trimestre de 2026, ante 28% em 2025. No mesmo período de comparação, a participação da Samsung recuou de 36% para 33,5%, enquanto a da SK Hynix caiu de 20% para 17%. A YMTC produz principalmente chips de 160 e 232 camadas, mas também fabrica volumes menores de componentes de 294 camadas e planeja avançar para produtos com mais de 300 camadas. Fora da China, a Samsung já comercializa chips de até 286 camadas e apresentou, em agosto, um protótipo com mais de 400. A SK Hynix vende componentes de até 321 camadas. A memória NAND é usada em celulares, computadores e unidades de armazenamento de centros de dados, cuja demanda cresce com a expansão da IA. Quanto maior o número de camadas, maior pode ser a capacidade de armazenamento por chip e menor o custo por unidade de dados.