A ASML Holding fechou um acordo com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para desenvolver fotomáscaras de maior formato utilizadas na fabricação de chips.As gigantes dos semicondutores afirmaram ter assinado um acordo para desenvolver máscaras de 12 polegadas e liderar a transição do setor em direção a fotomáscaras maiores de litografia ultravioleta extrema (EUV). A expectativa é que o desenvolvimento reduza os custos de fabricação de chips, aumente a produtividade e elimine as restrições de emenda, informaram as empresas.A iniciativa visa o desenvolvimento de uma linha-piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031, com prontidão total para a produção de nós avançados até 2033. Fonte: Dow Jones Newswires.*Conteúdo traduzido com auxílio de Inteligência Artificial, revisado e editado pela Redação do Broadcast, sistema de notícias em tempo real do Grupo Estado.The post ASML e TSMC assinam acordo para desenvolver fotomáscaras para fabricação de chips appeared first on InfoMoney.