La industria de semiconductores no descansa, y mientras AMD apenas comienza a consolidar su arquitectura Zen 6 en el mercado, ya se están filtrando detalles fascinantes sobre la siguiente generación. Según reportes recientes de medios especializados en tecnología, la compañía liderada por la Dra.Lisa Su ya está preparando el terreno para sus procesadores Zen 7, cuyo nombre código «Grimlock» evoca poder y transformación, características que parecen estar respaldadas por las especificaciones técnicas que se han dado a conocer.TSMC A14: La Apuesta por el Proceso de 1.4nmLo más destacado de esta nueva generación es sin duda la elección del proceso de fabricación. AMD ha decidido apostar por la tecnología A14 de TSMC, que representa un nodo de manufactura de 1.4 nanómetros, una cifra que hace apenas unos años parecía imposible de alcanzar.Esta decisión coloca a los procesadores Zen 7 en una competencia directa con el proceso 14A de Intel, en lo que promete ser una batalla tecnológica de proporciones épicas durante 2028.Según información revelada por fuentes de la cadena de suministro en Taiwán, AMD no está perdiendo tiempo y ya ha comenzado los preparativos logísticos necesarios para esta ambiciosa arquitectura.La Dra. Lisa Su, CEO de la compañía, realizó recientemente una visita estratégica a Powertech durante su gira por Taiwán, donde se reunió con diversos socios industriales.Este encuentro no fue casual, ya que está directamente relacionado con la asignación de tecnología de empaquetado avanzado, específicamente la innovadora solución FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de Powertech, que AMD planea implementar en sus futuros chips.Especificaciones Técnicas y Capacidades AmpliadasEn cuanto a las características técnicas, los rumores apuntan a mejoras sustanciales en múltiples frentes. Los CCD (Core Complex Die) de Zen 7 contarán con hasta 16 núcleos por unidad, manteniendo la filosofía de diseño modular que tanto éxito le ha dado a AMD en los últimos años.Sin embargo, lo verdaderamente impresionante es la capacidad de caché: se espera que un solo CCD con tecnología 3D V-Cache pueda albergar hasta 224 MB de memoria caché L3, una cifra que representa un incremento considerable respecto a las generaciones actuales.Cabe destacar que tanto la caché L3 estándar como la 3D V-Cache verán aumentos significativos, lo que sugiere que AMD está apostando fuertemente por mejorar el rendimiento en aplicaciones que dependen intensivamente del acceso rápido a datos.Para el segmento de servidores, Zen 7 incorporará actualizaciones en el motor MATRIX, además de expandir el soporte para formatos de datos orientados a inteligencia artificial, un movimiento estratégico considerando la explosión del mercado de IA.La Carrera Hacia la Producción MasivaEl calendario de producción también resulta revelador. La planta Fab 25 P1 de TSMC en Taichung, donde se fabricarán estos procesadores, tiene programado iniciar producción de prueba en 2027, con producción masiva prevista para 2028.Este cronograma es particularmente agresivo si consideramos que Zen 6 apenas está entrando en fase de producción masiva utilizando el proceso de 2nm de TSMC. La velocidad con la que AMD está avanzando demuestra su compromiso por mantener el liderazgo tecnológico en un mercado cada vez más competido.Por otro lado, el contexto competitivo no puede ignorarse. Intel ha ganado tracción considerable con su negocio de fundición, asegurando clientes importantes para sus nodos 18A-P y 14A, incluyendo nombres de peso como Apple y TeraFab.Esta situación convierte la carrera hacia el nodo A14 de TSMC en un asunto crítico para AMD, que necesita mantener su ventaja tecnológica frente a rivales cada vez más agresivos.Con información de TechPowerUpThe post AMD Zen 7 «Grimlock»: Procesadores de nueva generación con tecnología de 1.4nm para 2028 first appeared on PasionMóvil.