【摘要】随着工艺制程的进步，目前汽车半导体所用芯片从过去的几十纳米到现在的十几纳米甚至几纳米。 那么制程提升，发现有的器件ESD要求在AEC-Q中却变低了？ Reference：AEC-Q100 (Rev-J) ， Table 2——E2 、 E3  一、高制程，低要求？ 见表，对普通芯片： HBM（人体 阅读全文