화웨이, 퀄컴에 '로직폴딩' 칩 관련 특허 라이선스 제공

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화웨이가 퀄컴에 새로운 반도체 설계 기술인 ‘로직폴딩(LogicFolding)’과 관련된 특허를 라이선스했다. 이 기술은 극자외선(EUV) 장비 없이도 칩 내부