Lo sabe Samsung, sin duda alguna. La gran némesis de sus chips Exynos ha sido siempre el calor y por tanto el rendimiento sostenido, pues ante tareas exigentes estos SoC surcoreanos siempre terminaban con sobrecalentamiento y una evidente caída de rendimiento para evitar la pérdida del chipset.En todo caso, Samsung confía en sus Exynos y tiene con ellos a los únicos chips de 2 nanómetros funcionando en la industria móvil en la actualidad, así que obviamente este próximo Exynos 2700 que ya se anticipaba como más eficiente hace unos meses continuará su camino para reducir la brecha y acercarse a las opciones de Qualcomm en el corte más prémium.Así es cómo vamos sabiendo que el Exynos 2700 se está desarrollando con nombre interno Ulysses y con nuevo proceso denominado SF2P, también en 2 nanómetros y con núcleos ARM C2 de nueva factura que mejorarían tanto el rendimiento como la eficiencia del chip. So I looked into this further. SBS packaging is Samsung’s version of WMCM packaging, where the DRAM is completely separate from the SoC and is placed horizontally. It would be really interesting to test both the A20 Pro and Exynos 2700. Both companies are really focused on…— ExoticSpice (@ExoticSpice101) July 2, 2026 Así quiere Samsung evitar las temperaturas excesivas en sus Exynos 2700Ahora, además, hemos conocido por ciertas fuentes que citaban recientemente los compañeros de Android HDBlog, que Samsung tiene efectivamente a los chips Exynos más eficientes de los últimos tiempos con una mejora no sólo de rendimiento y potencia, sino también de optimización energética y, sobre todo, de disipación térmica, que a la postre eran la gran némesis de los procesadores de Samsung.Así pues, ya sabemos que el nuevo system-on-chip de Samsung Foundry modificará por completo su arquitectura interna, tras un proceso de reingeniería que implica cambios profundos en la disposición de elementos como la memoria RAM o el propio procesador, en un empaquetado nuevo y que por fin eliminará el calor de la ecuación.Según los expertos, la memoria no se colocaría de forma directa sobre el chip principal o junto a él, como exigen los estándares de empaquetado tradicionales, permitiendo a Samsung montar un disipador directamente sobre el chip sin que la memoria RAM dificulte de este modo la transferencia térmica.No sólo esto, pues la nueva arquitectura y las mejoras de miniaturización que Samsung ha trabajado con el Galaxy S25 Edge, harán posible que la firma de Seúl introduzca nuevas cámaras de vapor más grandes en los dispositivos, concretamente en unos Galaxy S27 que estrenarían a estos Exynos 2700 a principios del próximo año. Ya veremos si finalmente se confirman estas mejoras, pues algunas fuentes del sector hablan del trabajo de Apple en este mismo sentido con sus chips de próxima generación... ¡Estaremos atentos!