PECHINO — «La litografia a ultravioletto estremo è certamente preziosa per produrre semiconduttori avanzati. Ma la Cina non ce l’ha. Per questo Huawei ha sviluppato LogicFolding e la legge di scala Tau: per provare a ridurre il divario». Lo ha detto Richard Yu, capo della divisione consumer di Huawei, martedì 29 settembre in un briefing con la stampa alla vigilia del lancio, riferisce il South China Morning Post. Giovedì il gruppo di Shenzhen ha presentato la serie Mate 90, i nuovi telefoni di punta: tutti montano processori Kirin disegnati con quell’architettura, e i modelli più costosi un chip in cui i collegamenti interni non corrono più su un piano ma sono impilati in tre dimensioni.È la risposta di Huawei ai controlli americani sull’export, che dal 2019 le precludono le macchine per l’ultravioletto estremo e i chip più avanzati. Il Kirin 9050 Pro, cuore del Mate 90 Pro Max Premium Edition e del Mate 90 RS, è prodotto con una tecnologia equivalente a un nodo da 7 nanometri — due generazioni dietro i 3 nanometri di Apple — eppure, secondo un rapporto della società di analisi Bernstein, supera l’A17 Pro che Apple montava nel 2023. Il ritardo di Huawei sui chip, calcola Bernstein, scende così a circa tre anni, dai quattro della generazione precedente. Chi fabbrica il chip? Huawei non lo dice; secondo Reuters si ritiene sia SMIC, la principale fonderia cinese, finita anch’essa sulla lista nera commerciale di Washington.La partita, per Pechino, non si gioca sul telefono: è dimostrare che il muro dei controlli americani si può scavalcare in verticale, senza le macchine che Washington nega. Huawei dichiara per il LogicFolding una latenza ridotta del 30% sul percorso critico e un guadagno di prestazioni del 31% rispetto al Mate 80 Pro Max di novembre scorso. La tecnica ha un prezzo: un chip più denso richiede più wafer, in un Paese dove — ha ammesso Yu — «la capacità produttiva di semiconduttori avanzati resta molto limitata». E quella capacità è contesa in casa: i processori Ascend per l’intelligenza artificiale «attingono alla stessa capacità», ha detto Yu; il mese scorso il presidente a rotazione Eric Xu aveva riconosciuto che la fornitura degli Ascend 950 non copre la domanda interna.Il conto delle memorieIl lancio arriva mentre lo stesso Yu descrive bilanci in sofferenza. «La nostra redditività sta calando molto bruscamente, a dirla tutta», ha detto. L’impennata dei prezzi delle memorie costa a Huawei più di 200 dollari a telefono, un colpo più duro che per i concorrenti per via delle configurazioni più ricche; i rincari di listino non hanno compensato, e altri aumenti sono «inevitabili», anche se non grandi. Il gruppo non ha indicato prezzi né obiettivi di vendita per la serie Mate 90, che gira su HarmonyOS 7, il sistema operativo di casa senza Android, con oltre 450.000 app dichiarate.Altri modelli vendono. Il Mate XT 2, pieghevole a tre ante uscito il 12 settembre e primo apparecchio con un chip LogicFolding, ha superato le 100.000 unità spedite e, secondo Yu, è «in rotta» per il milione; arriverà in Asia-Pacifico, Medio Oriente e «potenzialmente» in Europa. Huawei controlla circa il 75% del mercato cinese dei pieghevoli. E il Pura X Max, il modello «formato passaporto» di aprile, ha venduto il 76% in più dopo la presentazione dell’iPhone Duo, primo pieghevole di Apple, nei negozi dal 23 ottobre: «Siamo davvero molto contenti del lancio dell’iPhone Duo da parte del nostro collega americano», ha detto Yu.Da Washington, per ora, silenzio: il Dipartimento del Commercio e il suo ufficio per i controlli sull’export non hanno commentato la presentazione. Il quadro normativo resta quello di prima: le misure della prima amministrazione Trump contro Huawei e SMIC miravano a impedire la produzione di chip oltre i 10 nanometri; nel maggio 2025 il Commercio ha stabilito che usare gli Ascend ovunque nel mondo viola le regole americane; da gennaio 2026 TSMC, Samsung e SK Hynix devono chiedere licenze annuali per le fabbriche in Cina. La legge Tau — presentata il 25 maggio dalla direttrice He Tingbo, con l’obiettivo dichiarato di una densità equivalente a 1,4 nanometri entro il 2031 — ha limiti riconosciuti dalla stessa azienda: calore tra gli strati impilati, complessità produttiva, strumenti di progettazione 3D immaturi; una toolchain completa, ha detto il capo architetto di Huawei all’emittente statale cinese CGTN, «potrebbe richiedere diversi anni».Jensen Huang, amministratore delegato di Nvidia, l’ha definita a maggio «una svolta, ma nessuna minaccia per TSMC». Yu, martedì, ha scelto un registro meno trionfale: «Un’azienda non può lavorare in perdita. Dobbiamo sopravvivere e affrontare la sfida insieme».