SK Hynix compromete produção de memória para os próximos três anos (imagem: divulgação/SK Hynix) Resumo A SK Hynix tem toda a sua produção de memórias DRAM e HBM prevista para os próximos três anos já comprometida.A oferta de memórias deve continuar abaixo da demanda até 2030, impulsionada principalmente pelos investimentos em infraestrutura de inteligência artificial.A escassez de componentes deve continuar elevando os preços de eletrônicos de consumo, afetando produtos como computadores, smartphones e TVs.A SK Hynix anunciou que praticamente toda a sua produção de memórias DRAM e HBM prevista para os próximos três anos está comprometida. A fabricante também prevê que a oferta continue abaixo da demanda até 2030, impulsionada principalmente pelos investimentos em infraestrutura de inteligência artificial.As projeções foram apresentadas nesta quarta-feira (28/10), durante a divulgação dos resultados financeiros do terceiro trimestre, e sugam a pouca esperança aberta pela concorrente Micron, em janeiro, de que os preços dos componentes pudessem se estabilizar até 2028. Segundo a companhia, contratos de longo prazo já assinados e encomendas em negociação deixam pouco espaço disponível para atender a novos pedidos nos próximos anos. Além da sul-coreana, Samsung, que adiantou o possível aumento de demanda no começo do ano, e Micron já tinham vendido a quantidade total de chips de memória projetada para o ano que vem. As três concentram grande parte da produção global desses componentes. Contratos já cobrem maior parte da produçãoEm comunicado, a SK Hynix alega que fechou acordou de fornecimento de longo prazo com 14 grandes clientes, incluindo algumas das principais provedoras globais de computação em nuvem. Os contratos já garantidos correspondem a mais de 50% da capacidade total de produção prevista para 2027 e 2028. A situação fica ainda mais apertada quando entram na conta pedidos que ainda estão em negociação. Segundo a empresa, a soma dos contratos assinados com demandas baseadas em planos concretos de compra faz com que os volumes de DRAM e HBM estejam “efetivamente esgotados” até 2029. A fabricante também já concluiu as negociações de volume e preços de HBM para 2027 e espera crescimento tanto nas vendas quanto na rentabilidade do segmento. Após o crescimento do setor, a empresa conseguiu superar a Samsung pela primeira vez em valor de mercado, em junho, e bateu recorde na estreia na bolsa estadunidense. Memória para IA encarece produtos eletrônicosAumento de preço da memória RAM pela IA encarece eletrônicos de consumo (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)A principal pressão vem da expensão de datacenters e servidores dedicados à IA. A memória HBM é usada em aceleradores para permitir a transferência de grandes volumes de dados em alta velocidade. Segundo a SK Hynix, os pedidos feitos por clientes para esse tipo de componente já chegam a mais que o dobro da oferta disponível.A companhia está aumentando os investimentos na ampliação da capacidade de fabricação com novas instalação. No entanto, seguindo o padrão da indústria, a empresa afirma que leva anos até que a operação de uma nova fábrica se inicie, e a demanda deve continuar acima da oferta até 2030. Até lá, o consumidor final de produtos eletrônicos deve continuar sentindo o peso desse foco em IA no bolso. Memórias DRAM e NAND, também fabricadas pelas três, são usadas em computadores, smartphones, TVs, eletrodomésticos “inteligentes” e até carros com sistemas digitais mais avançados.No mercado de smartphones, por exemplo, vimos recentemente aumentos em linhas da Samsung e Apple, que pode subir ainda mais no ano que vem. As companhias já vêm se preparando desde o ano passado e não há uma previsão certa de que os preços voltem ao patamar dos anos anteriores, segundo a Lenovo. SK Hynix esgota estoques e prevê escassez de memória até 2030