Samsung hé lộ tầm nhìn bộ nhớ 3D thế hệ mới tại FMS 2026Phần trình bày của Samsung tại triển lãm FMS 2026 ở Santa Clara khá thú vị. Họ hé lộ hai mẫu concept bộ nhớ thế hệ mới là zHBM và zNAND-O. zHBM thay đổi hẳn cách sắp bộ nhớ HBM, thay vì đặt cạnh chip xử lý AI như hiện tại, nó xếp chồng trực tiếp lên trên chip, giúp rút ngắn khoảng cách di chuyển dữ liệu. Theo Samsung, thiết kế này có thể đạt hiệu năng gấp khoảng 8 lần HBM5, mật độ bộ nhớ hơn 10 lần, hiệu suất năng lượng gấp 3 và điện...Samsung hé lộ tầm nhìn bộ nhớ 3D thế hệ mới tại FMS 2026