毎日新聞 2026/8/12 09:00（最終更新 8/12 09:01） 488文字ポストみんなのポストを見るシェアブックマーク保存メールリンク印刷TSMC（左）とSONYのロゴマーク（共同） ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市）は11日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と共同で、2029年に熊本県で半導体の一種である次世代画像センサーの量産を開始すると発表した。中核拠点となる合弁会社への出資額は両社合計で約7470億円となる。最大震度7の熊本地震はソニーを含め半導体業界に打撃を与えたが、人工知能（AI）向けの需要拡大を見据え、巨額投資を決めた。 ソニー側とTSMCは11日付で合弁会社の設立に関し、法的拘束力のある確定契約を結んだ。出資比率はソニー側が62％、TSMCが38％。ソニーグループの連結子会社としてソニー主導で事業を展開する。合弁会社の代表取締役もソニー側から選出する。Advertisement半導体チップ（ロイター＝共同） 画像センサーはスマートフォンなどの「電子の目」の役割を担い、ソニーが世界シェア首位を誇る。近年はAIを搭載した自動運転車やロボットが周囲の状況を認識するための機能としての需要が期待されている。ソニーは主力のスマホ向けに加え、こうした「フィジカルAI」向けも強化したい考えで、日本政府も後押しする。(共同）あわせて読みたいAdvertisement1時間24時間SNSスポニチのアクセスランキング1時間24時間1カ月アクセスランキングトップ' + '' + '' + csvData[i][2] + '' + '' + '' + listDate + '' + '' + '' + '' + '' + '' } rankingUl.innerHTML = htmlList;}const elements = document.getElementsByClassName('siderankinglist02-tab-item');let dataValue = '1_hour';Array.from(elements).forEach(element => { element.addEventListener('click', handleTabItemClick);});fetchDataAndShowRanking();//]]>