Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, il packaging avanzato spinge oltre i limiti fisici del silicio: tecnologie come EMIB, EMIB-T e Foveros permettono di assemblare chiplet in package fino a 24 volte le dimensioni standard. Risolti anche i problemi di incapsulamento, alimentazione e dissipazione termica su scale finora inedite.