Đi một vòng triển lãm COMPUTEX 2026 năm nay mình khá bất ngờ khi thấy booth của Samsung, nhưng là Samsung Display và tâm điểm thu hút sự chú ý của mình chính là việc hãng lần đầu tiên công khai mock up của bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 8 HBM5. Đi kèm với đó, Samsung cũng giới thiệu giải pháp quản lý nhiệt độ tiên tiến mang tên HPB (Heat Path Block), tái khẳng định năng lực cạnh tranh tổng thể từ bộ nhớ, foundry cho đến đóng gói tiên tiến trong kỷ nguyên AI. Bộ nhớ HBM5 thế hệ mới sẽ...[COMPUTEX 2026] Đi coi Samsung trình diễn mô hình HBM5 và công nghệ tản nhiệt HPB độc quyền