Uma das principais fabricantes de memória do mundo, a sul-coreana SK Hynix anunciou nesta quarta-feira (27) a disponibilização de novas DRAM para celulares com um processo de fabricação que promete tornar os smartphones mais frios. A novidade seria capaz de ampliar a condutividade térmica em até 3,5 vezes, ao mesmo tempo em que reduz a resistência em 47%, o que deve trazer inúmeros benefícios para aspectos como a bateria dos aparelhos.No anúncio, a fabricante relembra como o processador de um smartphone costuma ser instalado na placa-mãe: para otimizar espaço, utiliza-se um processo conhecido como Package on Package, ou PoP, em que a memória e outros componentes são empilhados sobre o chipset. A estratégia também beneficia a velocidade, já que a área percorrida pelos dados é muito menor.Em contrapartida, acumular elementos que geram calor em uma área tão pequena tem desafios, sendo justamente o aquecimento o maior deles. Com plataformas cada vez mais potentes e tarefas de uso intenso, como os games e recursos de IA, temperaturas mais elevadas têm se tornado comum.Clique aqui para ler mais