Próxima CPU da Huawei para servidores, o HiSilicon Kunpeng 930 teve uma suposta placa-mãe vazada e analisada, mostrando um aspecto curioso: a solução seria fabricada pela TSMC em um processo da classe de 5 nm, possível sinal de que a gigante chinesa teria conseguido burlar as sanções impostas pelos EUA. Ainda de acordo com a avaliação, o componente traria avanços significativos em diversas áreas quando comparado ao antecessor, o Kunpeng 920.A placa vazada foi obtida pelo canal chinês do YouTube Kurnal e está quase completa, com o Kunpeng 930, slots de memória e mais conexões. Em sua avaliação, o criador de conteúdo foi capaz de observar os circuitos do processador, e encontrou indícios de que a solução utilizaria a litografia N5 de 5 nm da TSMC.A presença da tecnologia marca um grande avanço em relação aos 7 nm da geração passada, mas chama atenção por sugerir que a companhia chinesa foi capaz de burlar as sanções impostas pelo governo norte-americana, que a impedia de fazer negócios com a fabricante de chips de Taiwan.Clique aqui para ler mais