Южнокорейская компания SK hynix Inc. объявила о начале поставок новых мобильных чипов памяти DRAM с повышенной эффективностью теплоотвода. Ключевым нововведением стало применение инновационного материала High-K Epoxy Molding Compound (EMC) с высокой теплопроводностью, который впервые используется в данной отрасли. Читать далее