Fontes ouvidas pelo portal sul-coreano The JoongAng sugerem que a Apple deve apostar em uma tecnologia recente de empacotamento do processador para conseguir utilizar o suposto chipset A19 Pro no iPhone 17 Air. Desenvolvida originalmente pela LG, a solução redesenha os encaixes da plataforma na placa-mãe usando mais cobre para torná-los menos espessos e facilitar a dissipação de calor, aspecto crucial para a proposta do novo celular da Maçã.Segundo as informações, para conseguir atingir a espessura especulada de 5,5 mm no iPhone 17 Air, a Apple deve empregar uma nova tecnologia de fabricação do processador, conhecida como "Copper Post" (ou "Coluna de Cobre", em tradução livre). A novidade foi projetada pela LG Innotek, divisão da marca coreana para semicondutores, e foi apresentada em julho deste ano.De forma resumida, para conectar um processador na placa-mãe de um celular, por exemplo, as fabricantes utilizam gotas de solda, geralmente compostas de liga de chumbo. Essas gotas são espessas e levam o chipset a ficar um pouco levantado sobre a placa.Clique aqui para ler mais