目前，MediaTek旗舰芯片天玑9500已经发布上市了很长一段时间，相关的机型也已陆续上市了多款。与此同时，下一代旗舰芯片的爆料开始出现。今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：独家信息，天玑9600(Pro)：2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0……*台积电N2p，GGA先进工艺，内部技术指标是性能提升10％-15％，功耗降低25％-30％ 同时，这位博主补充称“单从架构看，这就是发哥的Elite”“第二段提到的提升是N2p工艺带来的提升，不指代芯片提升。”就此来看，全新的天玑9600(Pro)将带来性能的全新提升，实际表现如何令人关注。参考来看，全新一代的天玑9600芯片预计在2026年9月正式登场，并在后续搭载于多款旗舰定位机型。以往的消息显示，天玑9600将基于台积电2nm工艺制程打造。不同于苹果A20系列采用的N2工艺，天玑9600采用的是台积电的N2p工艺，N2节点的增强版。其将引入定制的神经着色器调度器，能够精密地协调GPU与NPU之间的协作效率，在两者之间智能分配超分辨率缩放和帧重建等AI推理任务。按照以往的情况来看，这款天玑 9600芯片有可能会由vivo X系列旗舰手机进行首发搭载。另外，MediaTek 在去年9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年底进入量产。官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。据介绍，台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。综合现有的信息来看，天玑9600将由vivo下一代X系列旗舰首发搭载，并有望在今年9月前后到来，感兴趣的小伙伴可以保持关注。近期文章精选：小米多款新品本月发，看看你期待哪款？苹果折叠iPhone遭遇工程挫折？连续两个月销量腰斩，2025款本田雅阁还值不值得买？iPhone18Pro模具偷跑，深红配色测试中小伙想买车，2026款一汽大众迈腾还行不行？ 文章原文