Con un par de días en el mercado y convertido de pleno derecho en el smartphone fotográfico más avanzado de toda la industria, lo cierto es que este OPPO Find X9 Ultra ha levantado tantas pasiones a nivel global como elevado es su precio, fijado en 1.699 euros, así como unas expectativas que parecen cumplirse con las primeras reviews.En todo caso, de móviles de este tipo nos gusta conocerlo todo incluyendo por supuesto los secretos de su construcción interna, así que siempre esperamos que alguno de los expertos más populares del sector eche el guante a una unidad de test para poder mirar bajo esa carcasa de diseño tan característico y acabados tan prémium que, en efecto, esconde detalles muy interesantes.Como veréis, no hemos tenido que esperar demasiado en esta ocasión con el flagship phone de OPPO, pues un canal de origen chino en YouTube ha procedido ya a ejecutar el ritual del primer desmontaje para enseñarnos y explicarnos, en perfecto idioma chino, que aquí tenemos una cámara de vapor de gran tamaño, un módulo fotográfico superlativo y una placa base obligada a hacer concesiones para colocarse alrededor de los sensores. Así es el OPPO Find X9 Ultra, una obra de ingeniería que también tenía un precio... ¡Muy elevado!Nada más acceder al interior del dispositivo, cosa que se hace retirando la cubierta trasera de cuero sintético o fibra aeronáutica, veréis cómo casi todo el espacio lo ocupan las cuatro cámaras que componen el sistema fotográfico circular firmado por Hasselblad.Cabe detenerse a ver unos sensores sencillamente impresionantes, sobre todo los dos teleobjetivos, aunque obviamente el más vistoso es el telephoto de 200 megapíxeles y zoom 3x que se ve a la izquierda con un tamaño descomunal.Al resto de componentes no le queda más remedio que amoldarse a una ingeniería pensada para la experiencia fotográfica al 100%, situando una batería de gran tamaño y una cámara de vapor para la refrigeración que también es bastante grande. Se aprecia de hecho pasta termoconductora y un trabajo cuidado para evitar problemas de temperatura.La placa base, por su parte, enmarca el módulo fotográfico y aprovecha el espacio al máximo para disponer los chips a ambos lados de la PCB. La batería parece también fácil de quitar para reparaciones, algo que contentará a una Unión Europea en cruzada continua contra la obsolescencia programada de nuestros dispositivos.Por lo demás, seguramente en breve veamos a Zack Nelson hacer lo suyo también con las pruebas de resistencia. De hecho, aunque en este caso no hablamos de un tutorial de desmontaje que nos ayude con ciertas cuestiones, al menos sí tenemos resueltas muchas otras preguntas con un vídeo más generalista y destinado a enseñar los secretos del móvil fotográfico de referencia en este primer semestre de 2026..embed-error { padding: 1rem; background-color: #ffebee; border-left: 4px solid #d32f2f; margin: 1rem 0; }.embed-error p { margin: 0 !important; color: #d32f2f !important; }