Informações obtidas pela agência de notícias DigiTimes sugerem que a NVIDIA pretende dar um grande passo na fabricação de GPUs para data center da próxima geração, de codinome Rubin, com a adoção de um novo método de empacotamento (o processo de juntar os circuitos em um único pacote). Ao que parece, a empresa pode adotar o chamado Chip-on-Wafer-on-Platform (CoWoP), tecnologia que, em teoria, poderia trazer inúmeros benefícios com um custo reduzido.Muitas das soluções modernas para data center, incluindo as GPUs Hopper da NVIDIA, utilizam uma família de tecnologias de empacotamento da TSMC chamada Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). De forma bem resumida, essa linha de métodos instala os circuitos (como a GPU e as memórias) em um interposer de silício que une todos os componentes. Esse interposer é colocado sobre um substrato que, por sua vez, é instalado na placa-mãe.No entanto, o time verde parece estar planejando dar um passo adiante com as GPUs Rubin, esperadas para 2026, ao adotar a tecnologia CoWoP, conforme indica uma suposta linha do tempo de planejamento (ou roadmap, no original em inglês) obtida pela DigiTimes.Clique aqui para ler mais