سامسونگ سال‌هاست با انتقاداتی درباره بهره‌وری پایین و مشکلات دفع حرارت در تراشه‌های Exynos روبه‌رو بوده است. اما حالا این شرکت کره‌ای در تلاش است با بهره‌گیری از فناوری‌های جدید، این نقاط‌ضعف را در نسل بعدی تراشه‌های خود برطرف کند. طبق گزارش جدیدی از ZDNet Korea، تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ که احتمالاً در برخی مدل‌های سری گلکسی S26 به‌کار گرفته خواهد شد، از فناوری پیشرفته‌ای برای مدیریت حرارت بهره می‌برد.مدیریت حرارت تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ با فناوری HPB چگونه خواهد بود؟تراشه Exynos 2600 با لیتوگرافی ۲ نانومتری توسط بخش System LSI سامسونگ طراحی و در کارخانه Samsung Foundry تولید می‌شود. این نخستین‌بار است که سامسونگ در یکی از تراشه‌های خود از فناوری جدیدی به‌نام Heat Pass Block (HPB) استفاده می‌کند. HPB درواقع سینک حرارتی مبتنی‌بر مس است که روی پردازنده اصلی و ماژول DRAM قرار می‌گیرد تا گرمای تولیدشده توسط CPU ،GPU، رم و سایر اجزای داخلی SoC را جذب و دفع کند.استفاده از HPB باعث می‌شود تا توانایی تراشه در مدیریت گرما افزایش یابد و درنتیجه عملکرد پایدارتر و مصرف انرژی کمتر را در دستگاه‌های مجهز به این تراشه شاهد باشیم.مدیریت حرارت تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ با فناوری HPBتست‌های نهایی تا مهرماه ۱۴۰۴؛ تولید انبوه به‌زودی؟براساس این گزارش، سامسونگ قصد دارد آزمایش‌های نهایی روی Exynos 2600 را تا ماه اکتبر ۲۰۲۵ (مهرماه ۱۴۰۴) به پایان برساند. درصورت رضایت‌بخش بودن نتایج، فرایند تولید انبوه آغاز خواهد شد تا این تراشه برای استفاده در گوشی‌های گلکسی S26 که اوایل سال ۲۰۲۶ معرفی می‌شوند، آماده باشد.لازم‌به‌ذکر است که احتمالاً مدل‌های رده‌بالای این سری مانند گلکسی S26 اولترا همچنان به تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 2 ساخت کوالکام مجهز خواهند شد.نمونه‌ای از چیدمان بسته روی بسته، بدون HPBادامه نوآوری در تولید تراشه‌هااین نخستین‌بار نیست که سامسونگ از فناوری‌های نوین برای بهبود مدیریت حرارتی در تراشه‌های خود استفاده می‌کند. برای نمونه، تراشه Exynos 2400 از فناوری Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) بهره می‌برد. در این روش، ورودی‌ها و خروجی‌های تراشه (I/O) روی ویفر سیلیکونی و خارج از خود تراشه تعبیه می‌شوند تا هم فضای بیشتری برای خنک‌سازی فراهم شود و هم تراشه به‌صورت مستقیم روی ویفر قرار گیرد و نیاز به برد مدار چاپی (PCB) حذف شود.جالب اینجاست که Exynos 2600 نیز از فناوری FOWLP بهره می‌برد و به‌نظر می‌رسد ترکیب آن با HPB بتواند معضل حرارت و مصرف انرژی را برای سامسونگ تاحد زیادی برطرف کند.سخن پایانیبا ورود فناوری HPB و ترکیب آن با بسته‌بندی پیشرفته FOWLP، سامسونگ گام مهمی برای ارتقاء کیفیت تراشه‌های اگزینوس برداشته است. اگر عملکرد نهایی تراشه Exynos 2600 در تست‌ها موفقیت‌آمیز باشد، این تراشه می‌تواند نقش پررنگی در بازگشت اعتماد به فناوری داخلی سامسونگ ایفا کند. استفاده از راهکارهای نوآورانه برای کاهش گرما و مصرف انرژی، مسیر جدیدی را برای رقابت با تراشه‌های کوالکام باز خواهد کرد، به‌ویژه در بازاری که پایداری عملکرد و مدیریت حرارت برای کاربران حرفه‌ای اهمیت زیادی دارد.دیدگاه شما پیرامون مدیریت حرارت اگزینوس ۲۶۰۰ چیست؟نوشته مدیریت حرارت اگزینوس ۲۶۰۰ سری گلکسی S26 به‌لطف این فناوری جدید پیشرفت چشمگیری می‌یابد اولین بار در ترنجی پدیدار شد.