作者：欧雪 编辑：彭孝秋 硬氪获悉，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称「锐盟半导体」）近日再获毅达资本、合创资本数千万元人民币pre-A+轮投资，由跃为资本担任独家财务顾问。这是「锐盟半导体」一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。 「锐盟半导体」成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。 硬氪了解到，「锐盟半导体」创始人&CEO黎冰是香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室研究员，博士生导师。他在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域潜心研究近二十年，主持军委科技委创新特区国家级重点项目、国家自然科学基金面上项目、科技部国家重点研发计划子课题等科研项目10余项。 近年来，随着AI终端算力爆发，散热逐渐成为性能释放的关键瓶颈。以搭载第三代骁龙8s处理器的旗舰机型为例，其NPU算力达50TOPS，功耗密度同比提升40%，运行Stable Diffusion等生成式模型时，CPU与GPU协同功耗瞬间突破8W，机身温度15分钟内飙升至45℃，触发强制降频，导致实时AI处理、语音交互等功能卡顿。 这也是「锐盟半导体」瞄准散热赛道的原因。“从市场需求来看，由于AI大模型兴起，云端和终端侧芯片的散热需求都极为迫切。”黎冰称。 此外，黎冰强调，芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。在早期采用的机械风扇方案中，虽然其能提供一定的散热能力，但面临着空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点。因此，这些痛点使得机械风扇难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端，行业急需更微型化、可靠的主动散热方案。 硬氪获悉，「锐盟半导体」产品MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案，通过高频压电振动，带动气体或液体的流动，从而实现高效散热。 从具体性能指标来看，该产品在100mm2*2mm的尺寸下流量达2 L/min、功耗达200 mW、背压达420 Pa、换热系数达330 W/(m^2*K)，关键指标已实现领先。“目前，公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。”黎冰透露。 因此，整体来看，黎冰认为「锐盟半导体」散热产品有五大竞争优势：一是团队具备多物理场协同建模与仿真的设计方法学；二是独特的腔体与流道设计，流阻小，单位面积流量高；三是自研压电陶瓷材料和器件，保障核心性能与可靠性；四是定制SoC芯片，缩小尺寸、降低成本；五是凭借强大供应链和大湾区制造业优势，产品更具性价比。 投资方观点： 毅达资本投资总监姚博：随着AI大模型在端侧设备的渗透率不断提高，散热问题已经成为行业内共识且亟待解决的核心痛点。依靠现有被动散热解决方案已无法满足急剧攀升的散热需求。锐盟团队基于多年在压电陶瓷器件的积累为客户提供了创新型的压电散热微系统，对比现有散热方案在尺寸、换热效率等层面实现了跨越式的提升，有望引领未来散热系统发展的趋势。 合创资本副总裁刘华瑞：电子信息产业的发展永远有高性能、小型化、低功耗的需求，而锐盟基于压电陶瓷的执行器传感器系统完美地契合了这些需求，尤其是在AI兴起之后的散热方面，锐盟将在AI、智能监控、智能汽车、高端3C电子等领域中有急切的应用。这些下游的需求变化带来技术升级和增长的新机会，就像传感与执行微系统技术作为智能汽车时代的核心技术，市场正呈指数级增长。锐盟所处的赛道并不是国产替代，其可以带动全球的电子信息产业升级。对于锐盟成长为国际领先的基于压电系统全栈技术的全方位高端散热方案公司，我们很有信心。