群創布局非面板領域　FOPLP封裝開始出貨

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（中央社記者曾仁凱台北2025年8月1日電）群創(3481)今天舉行法說會，董事長洪進揚表示，群創投入半導體先進封裝技術FOPLP（扇出型面板級封裝），已於第2季通過客戶認證並開始出貨，初期每月出貨量