《半導體》先進封裝需求優預期 外資看讚辛耘上450元

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【時報記者林資傑台北報導】澳系外資最新出具研究報告指出，隨著CoWoS等先進封裝需求持續升溫，看好半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)有望成為最大受惠者之一，將辛耘2025～2027年獲利預期調升7