AI與HPC推升高階銅箔需求，三井、金居領跑HVLP 4市場，明後年效益大

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【財訊快報／記者李純君報導】因應AI與HPC的趨勢，HVLP高階銅箔需求大量，目前高階主流應用在HVLP 3，而明年將開始進入HVLP 4，目前產業中傳出在HVLP 4先馳得點的廠商，首推三井跟金居(