《科技》HBM、3D DRAM、客製化成焦點

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【時報-台北電】全球記憶體產業正進入結構性升級，高頻寬記憶體（HBM）、3D DRAM與客製化記憶體三大技術路線，在AI、高效能運算與邊緣運算需求推動下，將成為未來數年產業焦點。其中，南亞科（2408