点击上方蓝字 关注我们图片来自视觉中国华为在此时对外“秀肌肉”，显示其制造芯片的主要瓶颈——国产芯片产能有了一定缓解文｜财新 张而弛英伟达芯片在华销售遇阻之际，华为首次公布未来三年AI芯片路线图。9月18日，华为轮值董事长徐直军在“华为全连接大会2025”上宣布，未来三年，华为将发布四款AI芯片，以满足中国AI算力上的巨大需求。从具体规划来看，2026年一季度，华为将推出昇腾950 PR芯片；2026年四季度，华为将推出昇腾950 DT芯片；2027年四季度，华为将推出昇腾960芯片；2028年四季度，华为将推出昇腾970芯片。“算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”徐直军表示，华为的目标是，通过几乎一年一代算力翻倍的速度，确保中国需要多少AI算力，华为就能提供多少。华为在此时对外“秀肌肉”，显示其制造芯片的主要瓶颈——国产芯片产能有了一定缓解。今年9月4日，华为发布新款三折叠屏手机Mate XTs，公开宣布其采用了麒麟9020芯片，这是麒麟芯片时隔四年重现华为发布会。……全文共1899字新会员订阅即读全文。已订阅会员直接读。往期精选推荐最新财新周刊｜金融业降薪来临特别报道｜“寒王”出世一上将三中将被罢免全国人大代表柯克：一位右翼青年政治偶像的突然陨落 阅读原文 平台地址：http://www.jintiankansha.me/t/eLlM1TwGKX