Команда из Стэнфордского университета, Университета Карнеги — Меллон, Университета Пенсильвании и MIT совместно с американской фабрикой SkyWater Technology представила первый монолитный 3D-чип для искусственного интеллекта, изготовленный на коммерческом производстве. Слои памяти и логики выращиваются друг на друге в едином технологическом процессе, а не собираются из готовых кристаллов. В аппаратных тестах чип показал 4-кратный прирост производительности, в симуляциях с бОльшим числом слоев — до 12-кратного на задачах искусственного интеллекта, включая модели LLaMA от Meta. Читать далее