Copper Filler: экономим на производстве печатных плат в KiCad без нарушения изоляцииПривет, коллеги-разработчики!Каждый, кто проектирует многослойные печатные платы в KiCad, сталкивался с необходимостью в процессе трассировки оставлять по схемотехническим или каким-то иным причинам большие по площади области свободными от медных (подключённых или не подключённых к цепям) полигонов. На внешних слоях это не представляет особых проблем. На внутренних всё немного не так. Cо стороны топологии это нормально, но с точки зрения производства — не очень.Сегодня хотим поделиться плагином, который мы разработали для решения этой проблемы. Это инструмент для автоматического заполнения свободных зон печатной платы медными нетоковедущими элементами, квадратной или круглой формы настраиваемого размера.Зачем это нужно?На первый взгляд, пустая область на плате — это просто текстолит без меди. Но для производителя и потребителя устройства это имеет два важных последствия. Продолжим?