在上市第三个年头交出首份亏损年报的汽车零部件企业一彬科技(001278.SZ)，正试图通过跨界布局半导体产业来摆脱主业不振的困境。3月17日，公司宣布拟以1.6亿元自有资金，投资尚处亏损的上海传芯半导体有限公司（以下简称“传芯半导体”），切入半导体核心耗材“掩模基板”领域。这是继2025年投资度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（以下简称“度亘核芯”）后，一彬科技在短短半年内的第二笔半导体投资，累计金额已达2.6亿元。在主业增长见顶、新能源汽车业务转型未果的困境下，连续跨界投资高壁垒、长周期的半导体产业，一彬科技这一系列的投资能否帮助公司业务反转，还需要时间的检验。布局亏损半导体掩模基板根据公告，一彬科技本次投资总额为1.6亿元，资金全部来源于公司自有资金。其中8000 万元用于向传芯半导体增资，另外8000万元通过股权转让方式，从上海多薮、安吉翊展、一禾宽源三家上海传芯原股东处受让5.7684%的股权。本次投资完成后，一彬科技将合计持有上海传芯9.4088%的股权，成为标的公司重要股东。成立于2020年7月传芯半导体，其核心业务聚焦半导体掩模基板研发、生产与销售，该产品作为半导体制造的核心耗材，广泛应用于集成电路、半导体器件、汽车电子等领域，是芯片制造过程中的关键材料。图源：天眼查APP笔者通过梳理公开数据发现，传芯半导体还是国内首家实现半导体制造核心原材料——半导体级掩模基板（Blankmask）国产化的企业，也是上海唯一的半导体级掩模基板供应商。目前全球市场正处于稳步增长阶段，根据行业机构QYResearch调研显示，2025年全球掩膜版和掩膜基板市场规模大约为102.4亿美元，预计2032年将达到138.6亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为4.5%。然而，高成长性的另一面是高昂的研发投入和漫长的盈利周期。作为初创型半导体企业，传芯半导体目前尚未实现盈利，仍处于大额亏损状态。此次披露的财务数据显示，2024年传芯半导体实现营业收入633.33万元，但净亏损约1.57亿元；2025年虽然公司的业务颇有起色，营业收入大增达3582.86万元，但公司仍处在亏损之中，净亏损约1.42亿元，尽管亏损幅度略有收窄，但依旧面临较大的盈利压力。图源：公告一彬科技此次投资，正是在标的公司盈利能力尚未显现的背景下进行的，这无疑加大了投资本身的不确定性。不过上市公司方面对此表示，投资看好创新半导体的发展前景，交易完成后，“将进一步完善公司的产业布局，符合公司长远发展战略规划。”主业亏损倒逼豪赌半导体不过笔者分析发现，一彬科技此次大手笔跨界投资的背后，是其主营的汽车零部件业务正面临巨大的增长压力。资料显示，于 2023年正式登陆资本市场的一彬科技，上市之初凭借稳定的日系合资品牌客户资源，实现了业绩的平稳增长，2023年公司实现营业收入20.72 亿元，净利润1.02亿元；但上市第二年，公司业绩便开启了下滑通道，2024年营业收入微增5.40%至21.84亿元，净利润却降至3051万元，同比大幅下滑70.09%。进入2025年，公司未能止住下滑的脚步。根据今年1月30日公司发布的业绩预告显示，2025年净利润为-7500万元至-5500万元，下滑幅度达到280.27%至345.82%；扣非净利润为-8000万元至-6000万元，成为公司上市三年以来的首个亏损年度。图源：Choice原有业务增长乏力，新拓展的新能源汽车相关业务也尚未形成有效支撑，业绩困境倒逼公司必须寻找新的增长引擎。事实上，布局半导体领域并非一彬科技的临时之举，早在2025年便开启相关产业的布局。2025年9月至10月，公司先后以自有资金合计1 亿元，通过增资+受让股份的方式投资了聚焦高端半导体激光芯片领域的度亘核芯，累计持有其2.4502%的股权。相比仍在亏损的传芯半导体，度亘核芯已经开启了IPO的脚步，公司与2025年3月在上海证监局完成IPO辅导备案，有望为一彬科技带来一定的资本回报。至此，在不到一年时间里，一彬科技已累计投入2.6亿元，先后布局了半导体激光芯片与半导体掩模基板两大细分领域。然而，半导体行业投资巨大、周期漫长，短期内难以对上市公司业绩形成助力。一彬科技这场跨越周期的“豪赌”，能否成为其扭转颓势的关键，仍需时间和市场来检验。(本文首发钛媒体App,作者 | 曹晟源，编辑 | 邓皓天)更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体App