Huawei представила амбициозный план, который должен вывести компанию в лидеры рынка ИИ-чипов и догнать Nvidia всего за три года. В отличие от конкурентов, которые делают ставку на повышение мощности отдельных процессоров, китайский гигант выбрал путь масштабирования — объединение тысяч чипов Ascend в единую систему. Для этого Huawei разработала архитектуру SuperPod с новой шиной UnifiedBus, которая позволяет соединять процессоры так, чтобы они работали как один огромный ускоритель. Читать далее