〈熱門股〉弘塑周漲8%續創歷史新高 晉身3千元俱樂部

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隨著 AI 晶片對先進封裝需求續強，形式從 CoWoS 走向 CoPoS、SoIC 也扮演重要角色，手機也將首度導入 WMCM，相關設備廠今年皆訂單滿手，弘塑 (3131-TW) 本周再獲市場青睞，股