Broadcom ha avviato le spedizioni dei primi SoC custom a 2 nanometri prodotti da TSMC, destinati a Fujitsu per il progetto Monaka e il futuro supercomputer FugakuNEXT. Il chip adotta 144 core Armv9 e il packaging 3.5D XDSiP. Integrazione 2.5D e 3D aumentano densità, efficienza e scalabilità.