Китайская компания Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с магнитной системой подключения дополнительных модулей и аксессуаров. Толщина устройства при этом составляет всего 4,9 мм. Официально новинку презентуют на выставке Mobile World Congress в начале марта. Читать далее